工作原理
紫外激光打標(biāo)機(jī)采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成,該機(jī)采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù),355nm紫外光聚焦光斑小,能在很大程度大降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小,紫外激光主要以小功率為主,其系列產(chǎn)品功率主要有ML-W1.5、ML-w3、ML-w5、ML-w8、ML-w10等系列,其功率主要根據(jù)加工材料的要求來定制,加工效果和功率有著很大的關(guān)聯(lián)。
產(chǎn)品特點
電光轉(zhuǎn)換效率高,使用壽命更長。
功耗低,適合多種非金屬和金屬材料的打標(biāo),尤其適用于精細(xì)、精度要求很高的場合。
激光光斑輸出較小,光模式好,打標(biāo)效果精細(xì),標(biāo)刻線條較細(xì),適合精細(xì)圖文的標(biāo)記。
光束質(zhì)量好,輸出激光穩(wěn)定性高,打標(biāo)效果易調(diào)試。
激光頻率高,打標(biāo)速度更快。
整機(jī)性能穩(wěn)定,體積小,功率低
產(chǎn)品優(yōu)勢
紫外激光不僅光束質(zhì)量好,聚焦光斑更小,能實現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記;且加工熱影響區(qū)熱小,不會產(chǎn)生熱效應(yīng),不會產(chǎn)生材料燒焦問題,因為紫外激光打標(biāo)機(jī)以其獨特的小功率激光為主,已進(jìn)行超精細(xì)打標(biāo)、特殊材料打標(biāo),是對打標(biāo)效果有更高要求客戶的產(chǎn)品,紫外打標(biāo)設(shè)備,擁有激光設(shè)備的特性,也可在流水線上實現(xiàn)在線飛行打標(biāo)的功能,其主要對薄質(zhì)易碎物品的淺層標(biāo)記如:光伏太陽能玻璃等。
產(chǎn)品應(yīng)用
1.適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標(biāo),微孔加工
2.廣泛應(yīng)用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶(盒)表面打標(biāo),打微孔(孔徑d≤10μm)
3.柔性PCB板、LCD、TFT打標(biāo)、劃片切割等
4.金屬或非金屬鍍層去除
5.硅晶原片微孔、盲孔加工
技術(shù)參數(shù)
型號 | HY-UVM1.5 | HY-UVM3 | HY-UVM5 | HY-UVM8 | |
標(biāo)記激光 | 激光類型/波長 | 355nm | |||
整機(jī)功率 | 800W-3000W | ||||
功率穩(wěn)定性(12h) | <3% | ||||
光束質(zhì)量 | <1.2 | ||||
脈沖重復(fù)頻率 | 8-80kHz | ||||
電力需求 | 220V/50Hz | ||||
標(biāo)記參數(shù) | 標(biāo)記范圍 | 100mm*100mm(選配) | |||
標(biāo)記最小字符 | 0.2mm | ||||
標(biāo)記最小線寬 | 0.003mm | ||||
標(biāo)記速度 | ≤7000mm/s |